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ERJ2GEJ220X 松下22歐姆5%精度0402封裝厚膜電阻 AEC-Q200汽車級
技術規(guī)格詳解1. 電氣參數(shù)與性能特征ERJ2GEJ220X電阻的標稱阻值為22Ω,容差為±5%,能夠滿足大多數(shù)電子電路的設計要求。其額定功率為0.1W(1/10W),在70°C環(huán)境下能夠持續(xù)穩(wěn)定工作。 ...
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產品簡介 / Introduction

技術規(guī)格詳解

1. 電氣參數(shù)與性能特征

ERJ2GEJ220X電阻標稱阻值為22Ω,容差為±5%,能夠滿足大多數(shù)電子電路的設計要求。其額定功率為0.1W(1/10W),在70°C環(huán)境下能夠持續(xù)穩(wěn)定工作。該電阻的額定電壓為50V,采用厚膜電阻技術,具有良好的穩(wěn)定性和可靠性。

該元件具有±200ppm/°C的溫度系數(shù),在寬溫度范圍內保持穩(wěn)定的電阻特性。工作溫度范圍-55°C至155°C,適用于各種惡劣環(huán)境下的應用。電阻端子采用亞光錫(Matte Tin)鍍層,底層為鎳(Nickel)屏障,這種結構提供了優(yōu)良的可焊性和抗腐蝕性能。

2. 機械結構與安裝特性

ERJ2GEJ220X采用0402封裝(公制1005),具體尺寸為長度1.00mm(0.039英寸),寬度0.50mm(0.020英寸),高度0.40mm(0.016英寸)。這種超小尺寸使其特別適合空間受限的高密度電路板設計,滿足現(xiàn)代電子產品小型化的趨勢。

該電阻為表面貼裝器件,采用帶狀包裝,適合自動化貼片生產線。包裝方式包括卷帶(TR)包裝,標準包裝為10,000件/卷,也提供剪切帶(CT) 和Digi-Reel?得捷定制卷帶選項,方便不同生產需求的使用者選擇。電阻的端子形狀為環(huán)繞式(WRAPAROUND),提供了更大的焊接面積,增強了焊接可靠性。

3. 符合的質量標準與應用領域

ERJ2GEJ220X符合多項國際標準,包括AEC-Q200汽車電子標準,這意味著它通過了嚴格的汽車級可靠性測試,適用于汽車電子系統(tǒng)。產品還符合ROHS3環(huán)保規(guī)范,不含鉛等有害物質,滿足現(xiàn)代環(huán)保要求。

該電阻遵循IEC 60115-8,JIS C 5201-8和EIAJ RC-2134B等行業(yè)標準,確保了產品質量和互換性。其濕氣敏感性等級(MSL)為1級,意味著在常溫環(huán)境下可無限期存儲,無需特殊的防潮包裝。

主要應用領域包括:汽車電子控制單元(ECU)、電源管理模塊、工業(yè)自動化控制系統(tǒng)消費電子產品以及通信設備等。其汽車級特性使其特別適合發(fā)動機控制、剎車系統(tǒng)、車載信息娛樂系統(tǒng)等關鍵汽車應用。

4. 技術優(yōu)勢與設計考量

松下ERJ-2G系列電阻采用合金厚膜和三層電極構造,提供了高可靠性和穩(wěn)定性。這種結構使電阻具有優(yōu)良的脈沖承受能力長期穩(wěn)定性,延長了電子產品的使用壽命。

設計人員在使用時需注意功率降額曲線,當環(huán)境溫度超過70°C時,需要適當降低功率使用。此外,PCB焊盤設計應參考制造商推薦的圖案,以確保良好的焊接效果熱傳導性能。對于高頻應用,還需考慮電阻的寄生電感電容對電路性能的影響。

與普通商用級電阻相比,ERJ2GEJ220X的AEC-Q200認證使其能夠承受汽車電子中的惡劣環(huán)境條件,如溫度循環(huán)、機械振動和濕熱環(huán)境,提供了更高的可靠性保障。

5. 配套資源與替代參考

松下為ERJ2GEJ220X提供了完整的技術文檔,包括產品規(guī)格書、推薦焊盤圖案焊接條件指南,這些資源可幫助工程師更好地進行設計。此外,還有表面貼裝電阻技術指南固定電阻器通用規(guī)格等參考資料,提供了更全面的應用信息。

在選擇該電阻時,設計人員可參考制造商提供的選型手冊,了解同一系列中的其他阻值、容差和封裝選項。對于有特殊要求的應用,還可考慮松下ERJ系列中的其他產品,如更高精度的版本或其他功率等級的產品。




總結

ERJ2GEJ220X作為松下電子元件公司推出的汽車級厚膜芯片電阻,結合了小尺寸、高可靠性和優(yōu)良的性能特性,是現(xiàn)代電子設計,特別是汽車電子和工業(yè)控制領域的理想選擇。其AEC-Q200認證確保了在苛刻環(huán)境下的穩(wěn)定表現(xiàn),而0402封裝則滿足了對空間要求嚴格的高密度PCB設計需求。

通過采用三層電極結構和厚膜技術,這款電阻提供了卓越的電氣性能和機械穩(wěn)定性,是工程師在追求產品小型化和高可靠性時的優(yōu)選元器件。產品符合多項國際標準,并提供完整的技術文檔支持,大大簡化了設計人員的選型和應用過程。


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